为加强成渝地区职业教育协同发展，进一步发挥职业院校技能大赛的引领作用，由重庆市教育委员会、四川省教育厅主办，永川区人民政府、重庆市职业教育学会、四川省职业教育与成人教育学会、重庆市教育科学研究院承办的第二届“川渝杯”职业院校学生技能大赛，于5月15日—17日在重庆永川举行。根据职业院校技能大赛赛项设置标准及川渝两地产业发展需求，本次大赛分为中、高职组进行，共设置12个赛项，比赛共吸引川渝两地近80所中高职院校的120支代表队、309名选手参加。

重庆市、四川省两地各组织在2022年或2023年职业院校技能大赛中排名靠前获奖代表队报名参赛，经过两天的比赛角逐，我校软件学院集成电路技术专业学生吴爽、李永川、王棚在集成电路应用开发赛项中荣获第一名。中共四川省委教育工委委员、教育厅党组成员、副厅长石静，重庆市教委副主任杨卫军，重庆市教育科学研究院党委副书记、院长蔡其勇，永川区委常委、副区长、高新区党工委书记宋文参加颁奖仪式，永川区人大常委会副主任张正元主持颁奖仪式。

本次大赛的成绩得益于集成电路专业始终践行“岗课赛证”融通，以技能大赛为依托，将大赛考核技能点贯穿人才培养计划。赛后，我们将不断凝练总结,继续加强与企业沟通交流,将行业企业技术技能融入集成电路专业相关专业教学资源、教学平台及教材建设,培育出更多高素质的、满足企业需求的集成电路技术技能人才。